据台湾工研院，台湾地区IC制造业经历了2010年高达53.3%的成长率后，预估2011年台湾IC制造业则将呈现衰退的状态。2011年全球半导体产业上半年历经了日本地震、美国举债上限危机，紧接着下半年的希腊债务违约风险、及泰国水灾等事件，对全球半导体市场供需及终端消费需求都带来了重大的影响。台湾IC制造业的两大支柱—晶圆代工业及DRAM制造业都受到不同程度的冲击。而其中DRAM制造业又受到南韩竞争对手持续导入新制程技术，使得成本降低及出货量同步扩增，对台湾DRAM 产业造成很大的压力。茂德、力晶等相继淡出标准型DRAM制造行列，使得价量都减少的情况下，台湾整体内存制造产值在第三季大幅下降24.4%，压低了台湾IC制造业产值。2011年台湾IC制造业在全球经济情势不佳，及台湾DRAM产业转型的影响下，预估产值将较2010年衰退11.9%，达到7,785亿新台币。
   

2011年全球经济情势不佳冲击台湾IC制造产值表现
   

2001~2011年台湾IC制造业产值变动趋势如图一所示，整体而言2001~2006年台湾IC制造业在晶圆代工业及DRAM制造业均呈现稳步成长的情况下，带动台湾IC制造业的产值到达阶段高峰。2007~2009年在晶圆代工成长趋缓及DRAM竞争情势严峻而产值大幅下滑影响下，使得2009年台湾IC制造业产值降至5,766亿新台币，较2006年减少了24.8%。2010年在晶圆代工业客户急单回补库存，加上IDM转型释出订单带动台湾晶圆代工产值的增长。以及DRAM价格趋稳，带动台湾DRAM制造厂商增加出货量而大幅拉高产值的情况下，使得台湾IC制造产值较2009年大幅成长53.3%。进入2011年台湾IC制造业则再度受到DRAM产值大幅下跌影响，压低了整体IC制造业的成长率，预估2011年台湾IC制造业产值为7,785亿新台币，较2010年衰退11.9%。
   

图一 2001~2011年台湾IC制造业产值变动趋势